2019年8月8日，布局全球的半导体芯片设计公司“晶晨半导体”（Amlogic）在科创板正式挂牌上市，股票简称“晶晨股份”，股票代码 688099.SH，发行价38.50元。上市当日，晶晨半导体股价涨幅272.36%，市值达到589.38亿元。IDG资本是晶晨半导体的早期投资人之一，曾于2009年投资晶晨半导体。

晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷。自1995年成立以来，晶晨一直专注于多媒体智能终端SoC芯片设计领域，目前已成为全球最大的智能芯片供应商之一。公司研发的芯片产品主要包括机顶盒、智能电视等多媒体智能终端SoC芯片、AI音视频系统终端芯片等，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。

晶晨在音视频智能芯片领域已积累较强的研发能力。招股书显示，晶晨半导体拥有11项核心技术，过去一年中，核心技术产品与服务收入占营业收入的99.96%。

2018年，晶晨半导体共出货智能机顶盒芯片5294.12万颗，智能电视芯片2199.14万颗，AI音视频系统终端芯片1235.65万颗。其中，智能电视芯片及AI音视频系统终端芯片增长尤为迅速，AI音视频芯片同比增长达到846.06%，搭载晶晨AI音视频终端芯片的小米“小爱同学”、Google Home Hub等智能终端产品市场规模迅速增长。

以晶晨半导体为代表的通过长期研发投入、持续积累原创技术的创新型科技企业，是IDG资本重点关注的方向之一。对于晶晨半导体成功在科创板挂牌上市，IDG资本合伙人李骁军表示：

“十年前我们有幸认识钟培峰并投资了晶晨股份。十年来，晶晨始终聚焦核心业务，稳扎稳打，持续创新，今天成为所在领域的龙头企业。我们对钟培峰先生的商业敏感度和专注投入的创业精神非常钦佩，希望晶晨能为中国半导体行业做出更大贡献。”